1. OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写，即有机可焊性保护剂板。
2. 其主要作用是为了防止失锡或者有氧化而不适合焊接，同时也可以优化表面电阻性能和极性，提高可焊性。
3. 在PCB制造中，OSP板基本上被用在电脑主板、显卡、模块等高端电子产品上，而且使用需要严格控制环境要求，因此目前市场上相对于其它板材仍属于高端、昂贵的材料。
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2024-02-01 04:54
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